光大海外发布研究报告称，维持ASM太平洋(00522)“增持”评级，目标价117港元，对应22年15倍PE。并认为由于下游消费电子需求下行，2022年公司传统封装或出现回落，但先进封装、汽车领域相关业务、SMT业务仍将保持高增长，维持2022-23年净利润预测32.2/28.6亿港元，对应同比增速为1.5%/-11.2%，新增24年净利润预测26.2亿港元，对应同比增速-8.2%。

　　事件：公司发布1Q22业绩，收入6.75亿美金(52.67亿港元)，环比下滑15%，位于指引区间6.4-6.9亿美金区间，其中半导体解决方案业务实现收入29.43亿港元，环比下滑28%，SMT业务实现23.25亿港元，环比增长10%。毛利率从41.3%环比下滑至40.6%，主要由于毛利率更高的半导体业务收入占比下降，以及SMT业务的毛利率出现下滑。公司指引2Q22收入区间6.7-7.4亿美金，对应环比增速区间为-0.7%-9.6%。

　　光大海外主要观点如下：

　　受益于下游先进封装和汽车业务需求强劲，1Q22半导体业务订单量环比高增长47%：

　　1Q22公司整体业务新增订单9.03亿美金，环比增长34%。新增订单强劲驱动公司BBration从4Q21的1.19回升至1.34，对应公司目前未完成订单量16.22亿美金。

　　1)半导体业务新增订单为5.27亿美金，环比增长47%。由于上游封测厂产能扩张放缓，传统封装业务面临周期回落，因此自2Q21开始公司半导体业务新增订单量连续三个季度下滑，此次出现环比高增长主要得益于先进封装和汽车业务的高增长;

　　2)SMT业务新增订单3.75亿美金，环比增长19%，主要是由于SMT业务相比半导体业务在周期中具有一定滞后性，该行认为2022年SMT业务仍具有增长动力，将一定程度对冲半导体行业景气度边际下行的风险。

　　长期看好先进封装和Mini-Led持续渗透带来的业绩增长动力：

　　短期来看，由于先进封装客户群体仍然较小，且受1Q22高基数影响，该行预期公司2Q22先进封装新增订单环比或有所减弱;但长期来看，受益于下游HPC、AI、5G等应用的驱动，先进封装业务仍然具有高成长空间。公司新产品HybridBonding(混合键合技术)已于2022年开始交付验证，公司预计将在23年成为收入增长的重要驱动力。

　　该行预计，公司整体盈利能力将随着高毛利率的先进封装业务占比提升而提升。同时，随着下游客户对高清显示的需求提升，Mini-LED业务正迎来拐点，公司预期其订单量将迎来增长，进一步驱动公司业绩增长。

　　风险提示：半导体行业进入下行周期;先进封装、miniLED渗透不及预期;客户拓展不及预期。