南华金融：合营投产溢利上升 荐华虹半导体
股份推介–华虹半导体(1347 HK)
华虹半导体(1347 HK)为全球具领先地位的 200mm 纯晶圆代工厂。集团截至去年 9 月底止第 3 季录得溢利 3,530 万美元，同比上升 18.5%，每股盈利 3 美仙。彭博市场预测集团 2017 纯利 1.39 亿美元；预测 2017 市盈率及週息率，分别为 16.1 倍及 1.67%。期内，销售收入达 2.1 亿美元，再创历史新高，同比增长 13.3%。毛利按年升 28.6%至 7,396.8 万美元，毛利率增至 35.2%。早前，集团配股集资 4 亿美元，与国家集成电路产业及无锡锡虹联芯成立合营，预期生产首期将每月生产约 40,000 片 12 英寸(300mm)晶圆。合营投产后可提升集团晶片生产力，有助提升集团晶片销售量，相信可为集团业务增长带来动力。(本文资料来源：港交所、彭博)
华虹半导体(1347 HK)为全球具领先地位的 200mm 纯晶圆代工厂。集团截至去年 9 月底止第 3 季录得溢利 3,530 万美元，同比上升 18.5%，每股盈利 3 美仙。彭博市场预测集团 2017 纯利 1.39 亿美元；预测 2017 市盈率及週息率，分别为 16.1 倍及 1.67%。期内，销售收入达 2.1 亿美元，再创历史新高，同比增长 13.3%。毛利按年升 28.6%至 7,396.8 万美元，毛利率增至 35.2%。早前，集团配股集资 4 亿美元，与国家集成电路产业及无锡锡虹联芯成立合营，预期生产首期将每月生产约 40,000 片 12 英寸(300mm)晶圆。合营投产后可提升集团晶片生产力，有助提升集团晶片销售量，相信可为集团业务增长带来动力。(本文资料来源：港交所、彭博)