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超越高通(QCOM.US),MTK跃升全球最大手机芯片厂商

2021-03-31 10:42:01 来源:智通财经 作者:佚名

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  半导体行业观察

  本文源自 微信公众号“半导体行业观察”。

  据媒体报道,市场研究机构《Omdia》最新发布的报告中指出,联发科2020年芯片出货量达到3.52亿,与2019年相比增长高达48%,为全球的市占率的27%,首度超越高通(QCOM.US)的25%市占率,跃升成为全球最大的手机芯片供应龙头。
超越高通(QCOM.US),MTK跃升全球最大手机芯片厂商
目前全球前五大的手机芯片供应商排名依序是联发科、高通、苹果(AAPL.US)、华为Kirin以及三星Exynos。
    根据报告显示,搭载高通旗下骁龙系列芯片的智能手机,2020年出货量达3.19亿支,高通的出货量及市占率均呈显着的衰退走势,与2019年相比减少18%,全球市占率下滑至25%,位居第二。

  联发科去年所推出的天玑系列5G手机芯片出货量,自去年开始一直呈现上升态势。联发科打赢了在预算及中端市场上的竞争,还明显提升高端产品(包括5G产品组合)的品质,使其更具有竞争优势。

  根据《Omdia》进一步分析,联发科对高中低阶芯片完整涵盖的产品线布局,是其手机芯片成长的主要原因,并获得一线品牌大厂包括小米(01810)、OPPO及三星的青睐,尤其是来自中阶与低阶芯片的需求增温。

  Omdia分析指出,小米在去年成为联发科的最大客户,出货的手机数量达6,370万部;其次为出货5,530万部的OPPO,假如把realme也计算进去的话,使用联发科处理器的手机出货量更高达8,319万部。本身有生产Exynos处理器的三星则大幅提升了联发科处理器的采购量,去年出货的手机达4,330万部,年增长254.5%。

  根据《Omdia》数据统计,全球智能手机芯片的出货量在2020年将达13亿,相较2019年下滑7%,整体略显衰退走势,但预测各大手机品牌在今年大力推广下,涵盖中低价位5G/4G机款的需求,将可望成为全球手机芯片出货量的成长动能。《Omdia》也预估市场有望在2021年弹升。

  Omdia进一步指出,随着荣耀从华为分拆,加上华为无法取得Kirin处理器,预期联发科会因此获得更多订单。加上智能手机在新兴市场的发展和5G手机逐渐普及的因素影响下,提供较廉价处理器选择的联发科有望拉开与高通的距离。

  Omdia 无线设备组件与设备高级分析师 Zaker Li 表示:

  2020年联发科的增长最重要的是在联发科的关键价位段,因为2020年上半年全球受到流行病的影响,下半年智能手机市场复苏。低端和中/低端设备受到买家的欢迎。联发科在这一价格段的竞争能力呈现出高通芯片的替代方案,有助于公司的发展。

  在2021年,联发科有望延续去年在智能手机芯片组出货量上的领先趋势。一方面会有更多来自新荣誉和华为的芯片组外包需求,因为麒麟芯片组将在市场上消失。另一方面,未来智能手机市场的增长点在新兴市场,更多的低端智能手机需要廉价的智能手机,联发科符合这个需求。

  (智通财经编辑:赵锦彬)

  该信息由智通财经网提供

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