半导体行业观察

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　　晶圆代工龙头台积电(TSM.US)7日宣布，其领先业界导入极紫外光(EUV)微影技术的7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+制程奠基于台积电成功的7纳米制程之上，并为6纳米和更先进制程奠定良好基础。据业界人士指出，苹果及华为海思均已採用N7+制程量产芯片并采用在新一代智慧型手机中。

　　台积电表示，N7+制程量产速度为史上量产速度最快的制程之一，2019年第二季开始量产，在7纳米制程技术(N7)量产超过一年情况下，N7+良率与N7已相当接近。

　　N7+制程的逻辑密度比N7制程提高了15%至20%，并同时降低功耗，使其成为业界下一波产品中更受欢迎的制程选择。台积电亦快速布建产能以满足客户需求。

　　业界人士指出，苹果iPhone 11搭载的A13 Bionic应用处理器，以及华为海思宣布推出的Kirin

　　990手机芯片，均已采用台积电N7+制程量产。此外，绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)及处理器大厂超微(AMD)也会在明年之后导入N7+制程量产新一代芯片。

　　台积电表示，EUV微影技术使台积电能够持续推动芯片微缩，因EUV的较短波长能够更完美地解析先进制程的设计。台积电的EUV设备已达成熟生产的实力，EUV设备机台亦达大量生产的目标，在日常运作的输出功率都大于250瓦。

　　台积电业务开发副总经理张晓强表示，人工智能和5G的应用为芯片设计开启更多可能，台积电客户充满创新及领先的设计理念，需要台积电的技术和制造能力使其实现。台积电在EUV微影技术上的成功，是台积电不仅能够具体落实客户的领先设计，同时凭藉卓越製造能力，亦能使其大量生产的另一个绝佳证明。

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