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联发科技展示5G基带芯片Helio M70:向下兼容4G

2018-12-06 11:50:07 来源:格隆汇 作者:佚名

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  格隆汇12月6日丨芯片厂商联发科技今日展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。同时,联发科技Helio M70基带芯片组不仅支持LTE和5G双连接(EN-DC),还可以保证在没有5G网络情况下,移动设备向下兼容4G/3G/2G。联发科技方面表示,由于配备了多摸解决方案,Helio M70能5G终端设备带来设计精简化的优势,帮助厂商设计出尺寸更小,功耗更低的移动设备。

 

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