Yole：预计2024年先进封装市场规模将达440亿美元 IC封装CAGR将达5%
本文来自“半导体行业观察”微信公众号，原文标题为《Yole：先进封装市场规模将达440亿美元》。
半导体产业正处于转折点。CMOS技术发展速度放缓，加上成本不断上升，促使业界依靠IC封装来维持摩尔定律的进展。因此，先进封装已经进入最成功的时期，原因来自对高整合的需求、摩尔定律逐渐失效，运输、5G、消费性、记忆体与运算、物联网、AI和高效能运算(HPC)的大趋势。
市场研究和战略咨询公司YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出，在经历了两位数的成长并在2017和2018年实现创纪录的营收之后，Yole预计2019年半导体产业将出现放缓。然而，先进封装将保持成长趋势，同比成长约6%。总体而言，先进封装市场将以8%的年复合成长率成长，到2024年达到近440亿美元。相反，在同一时期，传统封装市场将以2.4%的年复合成长率成长，而整个IC封装产业CAGR将达5%。
预计2.5D/3D TSV
IC，ED(层压基板)和扇出型封装的最高收入CAGR分别为26%、49%、26%，以不同市场区隔而言，行动和消费性应用占2018年出货总量的84%。Yole认为，预计到2024年，年复合平均成长率将达到5%，电信和基础设施是先进封装市场成长最快的部分(近28%)，其市场比重将从2018年的6%增加到2024年的15%。在营收方面，汽车和运输部门在2024年将其市占率从9%增加到11%。
为了满足下一代硬件的性能要求，先进封装必须推动工艺、材料和设备的创新。事实上，先进封装加速了基板制造、封装组装和测试工程中的突破性技术需求。为了推动先进封装的整体增长，需要投资下一代制造机台的开发，例如热压键合(TCB)、面板级封装机台和基板UV激光通孔等。
至于材料，需要开发新的介电材料、模塑化合物、底部填充、焊接互连以及热界面材料(TIM)，以满足下一代硬件所要求的严苛性能和可靠性要求。此外，对封装特征扩展的突破需求，为从主要供应商到半导体封装产业带来了紧迫感。
另外，L/S低至5/5 μm的先进倒装芯片和晶圆级封装(WLP)技术之间的竞争，以及L/S低于5/5
μm的WLP与2.5D/3D封装技术之间的竞争也将成为先进封装竞争的亮点。
半导体供应链各个层级都在转变
为了扩展业务，探索新领域，并防范未来的不确定性，半导体供应链各个层级的厂商都在拓展不同的商业模式。一些集成设备制造商(IDM)正在涉足代工业务，以利用其前端的专业技术，并通过利用其过剩的产能创造额外的营收。与此同时，原始设备制造商(OEM)和软件/服务公司正在设计自己的芯片，并控制相关的设备和材料供应链。
在押宝人工智能等大趋势时，一些OSAT厂商正在拓展“轻晶圆厂”(fablite)商业模式。而过去纯粹的代工厂则正在染指先进封装业务，为其客户提供一站式解决方案。其他OSAT厂商正致力于开发先进的晶圆级和3D
IC封装能力，以支持扩展和密度要求。与此同时，也有一些OSAT厂商正在扩展其测试专业技术，而传统的纯测试厂商则正在投资组装/封装能力。
另一方面，基板制造商正在利用面板级扇出封装和有机层压板嵌入式芯片进入先进封装领域。电子制造服务(EMS)公司正在开发组装/封装能力，拓展OSAT业务。封装市场整体上包括几种不同类型的厂商：技术成熟且先进的大规模厂商;体量较小但具有特定先进技术的厂商;以及众多成熟技术供应商。
半导体产业正处于转折点。CMOS技术发展速度放缓，加上成本不断上升，促使业界依靠IC封装来维持摩尔定律的进展。因此，先进封装已经进入最成功的时期，原因来自对高整合的需求、摩尔定律逐渐失效，运输、5G、消费性、记忆体与运算、物联网、AI和高效能运算(HPC)的大趋势。
市场研究和战略咨询公司YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出，在经历了两位数的成长并在2017和2018年实现创纪录的营收之后，Yole预计2019年半导体产业将出现放缓。然而，先进封装将保持成长趋势，同比成长约6%。总体而言，先进封装市场将以8%的年复合成长率成长，到2024年达到近440亿美元。相反，在同一时期，传统封装市场将以2.4%的年复合成长率成长，而整个IC封装产业CAGR将达5%。
预计2.5D/3D TSV
IC，ED(层压基板)和扇出型封装的最高收入CAGR分别为26%、49%、26%，以不同市场区隔而言，行动和消费性应用占2018年出货总量的84%。Yole认为，预计到2024年，年复合平均成长率将达到5%，电信和基础设施是先进封装市场成长最快的部分(近28%)，其市场比重将从2018年的6%增加到2024年的15%。在营收方面，汽车和运输部门在2024年将其市占率从9%增加到11%。
为了满足下一代硬件的性能要求，先进封装必须推动工艺、材料和设备的创新。事实上，先进封装加速了基板制造、封装组装和测试工程中的突破性技术需求。为了推动先进封装的整体增长，需要投资下一代制造机台的开发，例如热压键合(TCB)、面板级封装机台和基板UV激光通孔等。
至于材料，需要开发新的介电材料、模塑化合物、底部填充、焊接互连以及热界面材料(TIM)，以满足下一代硬件所要求的严苛性能和可靠性要求。此外，对封装特征扩展的突破需求，为从主要供应商到半导体封装产业带来了紧迫感。
另外，L/S低至5/5 μm的先进倒装芯片和晶圆级封装(WLP)技术之间的竞争，以及L/S低于5/5
μm的WLP与2.5D/3D封装技术之间的竞争也将成为先进封装竞争的亮点。
半导体供应链各个层级都在转变
为了扩展业务，探索新领域，并防范未来的不确定性，半导体供应链各个层级的厂商都在拓展不同的商业模式。一些集成设备制造商(IDM)正在涉足代工业务，以利用其前端的专业技术，并通过利用其过剩的产能创造额外的营收。与此同时，原始设备制造商(OEM)和软件/服务公司正在设计自己的芯片，并控制相关的设备和材料供应链。
在押宝人工智能等大趋势时，一些OSAT厂商正在拓展“轻晶圆厂”(fablite)商业模式。而过去纯粹的代工厂则正在染指先进封装业务，为其客户提供一站式解决方案。其他OSAT厂商正致力于开发先进的晶圆级和3D
IC封装能力，以支持扩展和密度要求。与此同时，也有一些OSAT厂商正在扩展其测试专业技术，而传统的纯测试厂商则正在投资组装/封装能力。
另一方面，基板制造商正在利用面板级扇出封装和有机层压板嵌入式芯片进入先进封装领域。电子制造服务(EMS)公司正在开发组装/封装能力，拓展OSAT业务。封装市场整体上包括几种不同类型的厂商：技术成熟且先进的大规模厂商;体量较小但具有特定先进技术的厂商;以及众多成熟技术供应商。