业绩摘要：

　　公司 2023Q3 实现收入 9.4 亿元，同比下滑 6%。各产品线营业收入分别为：安全与识别芯片 2.3 亿元、非挥发性记忆体 2.7 亿元、智能电表芯片 0.8 亿元、FPGA 及其他芯片 3.3 亿元、测试服务收入 0.5 亿元。毛利率 59.8%，同比下降 530bps，环比下降 760bps，环比下降主要由于存储和 MCU 产品的单价下降。营业利润 2.0亿元，同比下降 42.4%。归母净利润 2.0 亿元，扣非归母净利润 1.9 亿元，同比下降 40.4%。扣非每股收益为 0.23 元，去年同期为 0.39 元。

　　积极推进新一代 FPGA 制程研发，拓展产品应用场景：

　　2023 年前 9 个月 FPGA 及其他芯片销售收入 9.1 亿元，同比增长 51.7%。公司已成功完成亿门级 FPGA 产品以及 PSoC 芯片,并且具备全流程配套的 EDA 工具。目前正在大力推进新一代 FPGA 制程 1xnm FinFET 的研发，积极拓展旗下 FPGA 产品落地智能座舱、医学影像等应用场景。此外，公司推出的结合 CPU、AI 等技术的 PSoC芯片也有望提升客户粘性。预计到 2030 年全球 FPGA 市场规模将达到 221 亿美元，2021-2030 年 CAGR 约 15%。我们认为，未来公司将在满足高可靠市场需求的前提下，进一步丰富 28nm 工艺制程的 FPGA 及 PSoC 芯片种类以满足市场不同层次的需求，高单价的 FPGA 产品将继续提升公司的毛利率。

　　部分业务受行业影响持续承压，MCU 环比小幅回升：

　　2023 年以来，受终端消费市场疲软导致的行业产能与库存受到出清影响，MCU 以及安全与识别芯片业务面临较大压力，Q3 收入同比分别下降 59.5%和 17.8%。但是本季度 MCU 芯片业务的收入环比有 15.2%的增长，后续随着行业去库存逐步完成，公司有望积极推进 55nm 和 90nm 嵌入式闪存工艺，进一步丰富产品 MCU 产品矩阵。

　　目标价 20.00 港元，维持买入评级：

　　虽然半导体行业进入下行周期，公司的各项业务 23 年收入均有承压。但 FPGA 业务客户订单稳定增长以及不断丰富的 MCU 产品矩阵有望驱动公司收入恢复成长。我们预计公司未来三年的收入 CAGR 为 9.6%，对应净利润 CAGR 为 9.6%。采用 PE估值法，对应 2024 年利润的 15 倍 PE，给予公司目标价 20.00 港元，相较于现价有 25.8%的上升空间，维持买入评级。

　　风险因素：

　　产品销售状况不及预期、产品价格调整、市场竞争加剧、研发进展不及预期、产能被限制风险。