拜登政府当地时间周二表示，将要求从其520亿美元的美国半导体制造和研究项目中获得资金的公司分享超额利润，并解释他们将如何为员工提供“负担得起的高质量儿童保育服务”。据悉，美国商务部周二发布计划，将于6月底开始接受390亿美元制造业补贴计划的申请。该法律还为建造芯片厂提供了25%的投资税收抵免，估计补助的总价值为约240亿美元。

该部门表示，获得超过1.5亿美元直接资助的公司“将被要求与美国政府分享超出申请企业预期的一部分现金流或收益”。而美商务部预计，“只有在项目收益显著超过其预期现金流或回报的情况下，才能实现实质性的利润分享，且不会超过企业接受资金补助的75%。”半导体公司已经宣布了40多个在美新项目，其中包括新增近2000亿美元的私人投资，以增加于美国的半导体芯片产能。

项目资助并不完全“免费”

民主党参议员杰克-里德(Jack Reed)赞扬了拜登政府的利润分享计划，称“芯片融资补助不应是对价值数十亿美元的科技公司的免费施舍。分享利润对参与申请补助的企业没有任何不利之处，因为如果他们业务开展的足够好，也只需分享未来利润的一部分。”

但共和党众议院科学委员会主席弗兰克·卢卡斯(Frank 　　Lucas)批评了科技企业资助和收入分享条款，称其超出了国会授予的权限。他表示，美商务部实际上很少关注芯片生产市场面临的迫切需求，更多的是试图将他们的劳工议程强加给芯片半导体行业。”

此外，获得融资的公司也被禁止使用补助资金进行派息或股票回购，并且必须提供未来五年内股票回购计划的细节。相关部门还将考虑制定进行“申请企业不回购股票的承诺”。

民主党议员注意到，近年来，美国最大的半导体公司英特尔(INTC.US)已投入数千亿美元用于股票回购，自2005年以来，该公司在股票回购上花费了超1000亿美元，并将支付股息。

一定程度上，美国各州制定要求特定的行业目标作为税收补贴的条件并不少见，但拜登政府本次的计划为其税收政策的一次重大扩张。

美国商部务部长吉娜·雷蒙多(Gina 　　Raimondo)表示，申请补助的企业必须提交一份包括劳动力需求概要的计划。而申请超过1.5亿美元直接资助的申请企业还必须提交“一份计划，说明他们将如何为员工提供负担得起且方便的儿童保育服务。”

利润分享为公共税收激励

白宫经济顾问希瑟·布谢(Heather 　　Boushey)表示，这一政策的宣布“象征着政府将采取公共措施激励税收，为经济和国家安全建立战略供应链，资金将投资于美国的医疗基础设施建设。”拜登政府虽制定了计划，目前为止未能在国会赢得多数支持。

申请过程中，申请企业必须提出其能够解决的六个项目优先领域，包括“致力于美国半导体行业未来投资的和在美国建设研发设施等计划”

申请企业还需“为拥有少数族裔、退伍军人和拥有女性的企业创造就业机会;签订气候和环境保护责任承诺;通过解决经济包容性障碍对社区进行投资;并承诺使用美国生产的钢铁和建筑材料。”

美国半导体行业协会表示，正在仔细审查“为公司申请芯片法案制造补助金规则”的公告。

而大多数企业能够直接获得资金补助预计在项目资本支出的5%至15%之间。商务部表示，通常预计包括贷款或贷款担保在内的补助金总额将不会超过项目资本支出的35%。

最初该法案是寻求为涉及前沿、最新一代和成熟节点半导体项目的企业申请资金补助。它将在春季末为行业内半导体材料和制造设备设施注资，并在秋季为研发设施提供资金。

雷蒙多指出，获融资补助的企业将被要求签订协议，在获补助后10年内限制其在别的国家扩大半导体制造产能的能力，并不能与涉及敏感技术的海外实体进行任何联合研究或许可工作。雷蒙多称：“我们将在未来几周内发布非常详细的规定，让公司更清楚地了解红线是什么。”