4 月 11 日，台积电宣布将在 4 月 18 日发布 2024 第一季度财报，财报发布后，公司将于台湾时间下午 14：00 举行业绩会。

　　2024 年第一季度财务展望

　　根据公司发布的月度经营数据，2024 年第一季度收入为 5926 亿新台币(185 亿美元)，同比增长 16.5%。据 Visible Alpha 预计，其中晶圆收入为 5251 亿新台币(164 亿美元)，同比增长 17.1%；其他收入为 675 亿新台币，同比增长 2.6%。

　　预计第一季度运营利润为 2406 亿新台币(75 亿美元)，同比增长 4.1%，运营利润率为 42.0%。毛利率为 53.0%，同比下滑 3.3 个百分点。第一季度净利润为 2141亿新台币(67 亿美元)，同比增长 3.4%。预计第一季度摊薄后每股收益为 8.25新台币(每 ADR 收益 1.31 美元)，同比增长 3.3%。

　　先进制程持续领先，数据中心需求强劲

　　公司于 2023 年第三季度量产 N3 制程芯片，并在 2023 年第四季度开始量产在良率和工艺上大幅升级的 N3E 制程芯片，截止 2023 财年，公司 3nm/5nm/7nm 制程芯片分别占比收入 6%/33%/19%。公司在 2023 年第四季度财报会上表示 N2 技术研发进程顺利推进，有望于 2025 年实现量产。根据 DigiTimes 报道，公司在 1.4nm 制程的研发也有突破，A14 制程工艺有望于 2028 年实现量产。

　　需求方面，来自云厂商的数据中心算力芯片需求有望推动公司产能利用率在后续几个季度继续提升，将带动先进制程芯片实现量价齐升，公司预计 2024 年 AI 相关收入有望实现 50%的年化增长率。此外，未来更多的 AI 应用及产品落地有望带动后续公司 N3 制程以下的先进制程技术研发及降低后续先进制程产能过剩的风险。

　　目前 AI 芯片更高的存算比需求推动算力芯片封装技术进入 2.5D/3D，CPU 的内存带宽也有扩大的需求。公司在 CoWoS 封装技术中保持行业领先，2023 年先进封装贡献收入约为 30%，月产能约为 1.2 万片。据 Trend Force 预计 2024 年底公司先进封装的月产能有望达到 4 万片。

　　海外工厂方面，日本工厂预计在 2024 年底实现量产 12 纳米及以上的成熟制程；美国工厂预计于 2025 年上半年开始量产 N4 制程，公司于 4 月获得美国 66 亿美元的直接补贴以及 50 亿美元的贷款额度，计划在亚利桑那州建立第三座工厂用于生产先进制程芯片，预计 2028 年将开始投产 N2 制程；德国工厂将于 2024 年下半年开始建设，预计将于 2027 年投产成熟制程芯片。

　　下季度业绩展望

　　市场一致预期 2024 年第二季度公司营收为 6162 亿新台币，同比增加 28.2%，环比增加 4.0%。毛利率为 52.5%，同比下滑 1.6 个百分点，环比下滑 0.5 个百分点。