中航证券发布研究报告称，共封装光学(CPO，co-packagd 　　optics)是一种新型的光电子集成技术，它将激光器、调制器、光接收器等光学器件封装在芯片级别上，直接与芯片内的电路相集成，借助光互连以提高通信系统的性能和功率效率。根据CIR的市场报告，在CPO发展之初的2023年超大型数据中心CPO设备收入将占CPO市场总收入80%，因此CPO的部署将在很大程度上受到数据中心交换速率的推动。预计2027年CPO整体市场收入将达到54亿美元，而其上游CPO光学组件销售收入有望在2025年超过13亿美元，到2028年进一步增长至27亿美元。

标的上，该行建议关注：(1)探索硅光技术的国产光芯片IDM厂商：长光华芯(688048.SH)、源杰科技(688498.SH)、仕佳光子(688313.SH)：(2)硅光芯片集成高速光引擎、硅光器件等项目在研厂商：天孚通信(300394.SZ);(3)硅光领域布局的光模块厂商：中际旭创(300308.SZ)、新易盛(300502.SZ)、光迅科技(002281.SZ)等。

▍中航证券主要观点如下：

CPO作为新一代的光电子集成技术，得到全球科技巨头广泛的关注与布局。

共封装光学(CPO，co-packagd 　　optics)是一种新型的光电子集成技术，它将激光器、调制器、光接收器等光学器件封装在芯片级别上，直接与芯片内的电路相集成，借助光互连以提高通信系统的性能和功率效率。

在今年刚刚召开的光纤通信会议(OFC)会议上，CPO技术路线成为一大热点，博通、Marvell介绍了各自采用共封装光学技术的51.2Tbps的交换机芯片，思科也展示了其CPO技术的实现可行性原理。

目前，亚马逊AWS、微软、Meta、谷歌等云计算巨头，思科、博通、Marvell、IBM、英特尔、英伟达、AMD、台积电、格芯、Ranovus等网络设备龙头及芯片龙头，均在前瞻性地布局CPO相关技术及产品，并推进CPO标准化工作。

算力时代传统可插拔光模块功耗制约凸显，CPO降本增效迎发展良机。

如今大数据、云计算、人工智能等复杂应用需求的发展，正不断提高对数据中心中数据传输速率的要求。

诸如谷歌、Meta、亚马逊、微软或阿里巴巴等计算巨头数万台交换机的部署，正在推动数据速率从IOOGbE向400GbE和800GbE更高速的数据链路的方向发展，通过铜缆传输数据的功耗攀升日渐成为传统可插拔光模块所面临的最大挑战。而CPO技术路径通过减少能量转换的步骤，从而降低功耗。

与传统的光模块相比，CPO在相同数据传输速率下可以减少约50%的功耗，将有效解决高速高密度互连传输场景下，电互连受能耗限制难以大幅提升数据传输能力的问题。

与此同时，相较传统以III-V材料为基础的光技术，CPO主要采用硅光技术具备的成本、尺寸等优势，为CPO技术路径的成功应用提供了技术保障。

数据中心中人工智能、机器学习流量为CPO主要驱动力，2027年整体市场规模有望达54亿美元。

根据CIR的市场报告，在CPO发展之初的2023年超大型数据中心CPO设备收入将占CPO市场总收入80%，因此CPO的部署将在很大程度上受到数据中心交换速率的推动。CIR认为交换速率将在2025年达到102.4Tbps时代，届时可插拔收发器将被逐渐淘汰。

除近期ChatGPT掀起的人工智能、机器学习热潮驱动外，同样具有低延迟、高数据速率需求的VR和AR，未来也有助于激发CPO需求，预计2027年CPO整体市场收入将达到54亿美元，而其上游CPO光学组件销售收入有望在2025年超过13亿美元，到2028年进一步增长至27亿美元。

风险提示：

宏观经济持续下行、产品研发不及预期、流动性风险等。