招商证券发布研究报告层称，基于该行的研究框架与产业数据跟踪，当前半导体需求端仍然呈现结构分化趋势，以手机/IoT/PC为代表的消费类需求当前仍显疲弱，半导体行业尤其是消费类去库压力仍然较大，但已有边际改善。 2023年中半导体产业链库存有望去化完成，建议持续关注需求和库存边际变化，并关注AIGC和Chiplet等技术趋势对于半导体行业带来的边际提升，静待行业景气拐点，并把握板块投资的提前布局时机。 　　从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1)把握确定性+估值组合，可以关注跌幅较深、有望受益于行业周期性拐点来临的消费类设计公司;2)把握确定性+景气度组合，关注下游主要覆盖汽车/光伏/储能等相对景气赛道的优质半导体公司;3)关注国产替代逻辑持续加强的设备、材料、零部件以及先进制程主芯片等公司： 　　招商证券主要观点如下：

行业景气跟踪：消费类需求整体疲弱，汽车/光伏等保持相对景气。

1、需求端：手机/PC/可穿戴等消费类需求疲软，新能源汽车/光伏等半导体需求较强。手机：IDC最新预测23年全球/中国智能手机出货量都将下滑1.1%，下半年有望迎来反弹，产业链关注Q2新机情况;PC：22Q4全球出货量同比大跌28%，IDC预计成品及零部件库存仍是重要问题，预测23年出货量同比略降0.1%。可穿戴：22年全球出货量-3.3%，IDC预计23年将同比+4.6%。汽车：受部分消费提前透支和传统燃油车购置税及新能源汽车补贴政策退出影响，加之1月恰逢我国春节假期，1月乘用车环比-35.2%/同比-32.9%;新能源汽车环比-49.9%/同比-6.3%，市占率环比下滑到24.7%，预计Q1终端需求将承受较大压力。服务器：北美前四大云服务供应商下修服务器采购量指引，预计23年全球服务器出货量同比增速降至1.87%。

2、库存端：半导体行业整体库存调整持续，关注产业复苏对于库存去化的影响。此前安卓手机产业链渠道库存压力较大，在历经Q2~Q4的大幅库存去化之后，目前手机厂的国内终端产品库存已逐渐接近安全水位、芯片库存也已大幅去化，去库压力减弱。全球IDM厂商22Q4库存环比下降，手机和PC链芯片厂商库存和DOI再度环比提升。海外MCU厂商22Q4库存环比提升，DOI处安全水位，模拟芯片厂商库存创近五年新高，DOI环比提升但仍相对安全，功率器件厂商DOI 　　22Q4库存和DOI均环比增长创近五年新高。

3、供给端：全球晶圆产线22Q4产能利用率环比持续下滑，晶圆出货量环比下滑。TSMC和UMC等22Q4产能利用率环比下滑，UMC 　　22Q4稼动率骤降超10ppts至90%，指引23Q1稼动率大幅下滑至70%，TSMC和UMC 　　22Q4晶圆出货量分别环比下滑7%和15%;存储厂商美光、SK海力士等均主动下调产能利用率以加速减产，全球晶圆产线扩张进度减缓，2023年整体Capex预期明显下滑;设备与材料方面，2023年全球存储设备支出明显下滑，22Q4整体硅片供需已经趋于缓和，但由于汽车等市场需求依旧旺盛，因此环球晶圆等硅片厂依旧保持原有扩产节奏。

4、价格端：2月DXI指数继续下探，中国台湾厂商调降MCU价格，模拟芯片渠道价格环比整体平稳。2月DXI指数有所下降，2月底指数较月初下跌7%，但部分DRAM和NAND现货价格跌幅逐渐减小;利基NOR和DRAM价格预计23Q1下降较多，但旺宏华邦电等预期23Q1或将为NOR价格谷底，EEPROM价格仍维持相对稳定。22Q4 　　MCU交货周期持续缩短，1-2月中国台湾厂商新唐、盛群等仍在调降价格，盛群预计将对经销商价格调低10%左右;模拟芯片产品渠道价格整体趋向稳定。

5、销售端：全球半导体月度销售额同环比跌幅持续扩大，23H1销售预期整体承压。SIA数据显示23M1全球半导体销售额为413亿美元，同比-18.6%/环比-4.84%，其中中国23M1销售同比-31.6%，美洲和亚太地区分别同比-12.4%/-19.5%。IDC预期2023年全球半导体总营收将衰退5.3%。

产业链跟踪：大部分板块业绩持续承压，建议关注细分景气赛道。

1、汽车半导体：2月新能源车销量环比提升，未来十年半导体下游增速最快的赛道。2月新能源汽车销量整体环比上行，主要系国内市场1月基数较低。特斯拉投资者日活动表示下一代动力系统SiC晶体管会减少75%，该行预计主要出于成本因素的考虑，但长远看来，随着SiC成本改善，在汽车领域渗透率会持续提升、光伏应用上量，未来整体行业市场空间仍然可期。

2、设计/IDM：业绩持续分化，关注板块复苏和景气赛道带来的边际提升。

1)处理器：国内消费类SoC厂商22年业绩整体不佳，英伟达预计数据中心和游戏市场望转暖。全球处理器大厂均表示目前手机和PC等消费类市场需求疲软持续，英伟达FY23Q4业绩符合预期，预计下一季度数据中心和游戏等4个主要市场都将环比增长，数据中心增长主要系公司多款产品即将上市且H100顺利爬坡、生成式AI将刺激CSP和初创企业的需求以及企业上云的进程将会恢复。游戏市场增长主要系预计中国的游戏市场逐渐复苏且库存调整即将结束。国内大部分SoC芯片厂商表示全年营收均出现下降，同时受消费类需求疲软影响全年利润水平大幅降低。

2)MCU：国内部分公司23H1库存或将维持高位，2023年汽车产品供需预计依然偏紧。车规MCU供需依然偏紧，厂商积极补库，海外厂商MCU价格依旧坚挺。瑞萨/NXP的MCU汽车/工业占比较高，ST等逐步将产能从消费向工业/汽车倾斜，海外原厂价格表现健康;消费/家电MCU库存仍较高，中国台湾新唐/盛群计划继续调降价格，中颖电子也表示家电类等产品存在一定价格压力。由于MCU厂商减少投片量，叠加国内疫情解封，消费类等需求有望在23Q2逐步复苏。Q4单季来看，峰岹收入环比增长明显，中颖业绩环比持平、中微半导亏损扩大，国内厂商Q4业绩整体同环比承压。国内厂商如国芯/兆易/中颖/峰岹等积极布局车规MCU，产品结构将持续升级。

3)存储：2月价格跌幅缩小，看好下半年需求逐渐复苏。2月DRAM和NAND现货价格跌幅环比均有所缩小，利基NOR价格跌幅也逐渐稳定。尽管行业库存仍在持续调整，但伴随美光、SK海力士等达产加速减产，行业供需情况预计在23H2迎来反转。利基存储方面，华邦电和旺宏均表示目前行业库存依旧较高，预期23Q1利基NOR和DRAM价格将下滑较多，但展望2023全年，Q1预计为价格低谷，行业需求有望在23Q3复苏。

4)模拟：国内厂商大部分22年业绩承压明显，国际大厂TI再度扩产。ADI 　　FY23Q1营收同比+21%/环比+1%，预计下季营收同比+8%/环比-2%，预计工业/汽车持续增长，通信和消费继续下滑。TI在李海LFAB投产后，再度宣布第二座12英寸厂建造计划，全球优质产能提升预计对国内模拟新品厂商或有潜在冲击。大部分国内模拟公司产品结构仍然以消费类为主，22年和Q4业绩承压明显，纳芯微等公司承压表明工业等领域目前需求整体疲软。

5)射频：23Q1海外龙头仍在去库，关注国内龙头高端产品进展。安卓手机需求不振叠加库存调整，海外厂商稼动率下行，22Q4台湾砷化镓代工龙头稳懋的产线稼动率继续下滑，Q4营收同比-50%;22Q4海外龙头Qorvo降低了工厂的产能利用率，公司Q4安卓零部件渠道库存减少了20%，预计23Q1季度将继续去库，2023年后期将实现渠道库存正常化。国内厂商卓胜微、唯捷创芯在23H1仍有较大的库存压力，23Q3有望迎来业绩同比转正，同时建议关注高端滤波器及发射模组拓展进展。

6)CIS：手机、安防下游需求压力较大，汽车为结构性增长点。不同下游的表现分化，其中手机下游需求疲软，短期库存调整压力仍大，价格竞争激烈，预计23年中产业链库存恢复正常水平;安防方面，22Q4大华拉货给供应链带来短期增长，而23Q1安防下游需求仍未见拐点，期待Q2两会之后需求端改善;汽车市场是结构性增长点，国内厂商韦尔股份、思特威22年汽车业务增长明显，国外龙头索尼亦表示未来重点将投向汽车市场。

7)特种IC：行业持续维持高景气态势，但2023年特种IC价格或有下行风险。国内特种领域支出不断扩大，对特种IC采购需求逐步增加，高景气态势望继续维持。由于国内特种IC市场规模扩大带来市场新进入者逐步增多，特种IC或有竞争加剧风险。同时当前国产特种IC价格较海外厂商更高，特种IC国产化率大幅提升的背景下价格或有向下波动的可能。

8)功率半导体：消费类为主的国内厂商全年业绩承压明显，全球巨头22Q4营收环比走弱。功率器件的下游应用中目前新能源汽车和光伏等新能源电力景气度整体相对旺盛，英飞凌/Wolfspeed/安森美22Q4营收环比-5%/-10%/-4%，安森美23Q1营收和毛利率指引同环比下行，SiC在手订单充足。国内功率公司2022年业绩分化明显，产品结构中高端功率器件占比较大和下游应用中汽车和光伏等新能源领域为主的厂商如宏微科技和时代电气等全年业绩同比实现增长，银河微电/华微电子等消费类为主或二三极管等传统器件占比较大的厂商22年营收同比下滑明显。

3、代工：23Q1稼动率持续下滑，2023年整体扩产进度有所放缓。全球代工厂Q4产能利用率基本持续下滑，TSMC 7nm产能利用率不及预期，UMC 　　Q4产能利用率骤降10ppts至90%，预计23Q1将大幅下滑至70%;中芯国际Q4产能利用率环比下滑12.6ppts至79.5%;华虹22Q4产能利用率环比下滑7ppts至103.2%。TSMC和UMC分别预计23年为320-360亿美元和30亿美元，整体资本支出较为保守;国内部分产线近期扩产进度有所放缓，但长期规划依然清晰，SMIC京城产线预计延期1-2个季度，未来5-7年内将投资300亿美元新建34万片/月产能;华虹无锡二期产能爬坡进度有所放缓，预计23Q3达到9.5万片/月产能，华虹近日获大基金二期等主体增资，投资合计67亿美元用于扩充65/55-40nm工艺的12英寸晶圆产能。

4、封测：产能利用率仍将持续下滑数个季度，2023年需求尚不明朗。由于CPU/GPU、消费类需求均疲软，SSD封测需求也有下滑，整体封测产能利用率持续下降，日月光产能利用率从22Q3的80%以上下降至Q4的75-80%，并预计23Q1封测稼动率可能下滑;封测设备龙头爱德万预期FY2023(23M4-24M4)业绩增速为-15%至+10%，具备较高不确定区间，2024年后行业可能才会比较明朗。从厂商表现来看，订单中IDM大厂委外占比较高、产品结构更为高端的厂商收入或业绩表现可能将明显优于同业。

5、设备及材料：23年设备行业确定性下行，材料行业需求可能迎来调整，美国出口管制进一步加剧。受行业景气度影响，目前全球逻辑及存储厂商均下修23年资本支出，23年半导体设备下行周期确立，日本1月月度设备出货额加速环比下行，并且自20M12以来首次出现同比下滑;材料端，环球晶圆表示半成客户要求调整长约价格，SUMCO表示自22Q4以来硅片整体供需趋于平衡;美国出口管制方面，美国或将联合日本荷兰，进一步限制制造设备等出口到中国大陆，23年长存/长鑫等产线扩产或将进一步受限，海外设备公司23年中国地区收入均受不同程度影响。22Q4国内设备厂商收入业绩均符合预期，从产业链跟踪来看，部分国内设备厂商当前新签订单已现一定松动，也观察到很多设备厂商不断推出新品进行送样，后续也可期待相关政策对设备材料行业的支持。

6、设备零部件：23年行业景气度可能出现波动，国内零部件厂商国内业务预计优于海外业务。23年全球设备行业下行周期确立，当前国内如富创精密、新莱应材等营收中一定比例来自海外客户，海外客户23年营收同比增速或有承压。考虑到国内设备零部件国产化率依旧较低且设备零部件厂商后续产能扩充主要面向国内设备市场，另外有相当多零部件细分类型尚处于0-1突破阶段，因此尽管设备零部件行业景气度后续或有波动，但赛道长期成长空间依旧清晰，建议关注国内客户加速突破且有新品放量的零部件厂商。

7、EDA/IP：国内EDA/IP公司全年盈利同比增长，国产化率望逐步提升。半导体IP厂商有望在Chiplet芯片中实现更多产品的应用，目前国内EDA厂商已经逐步在模拟电路和面板显示等领域实现全流程，未来有望在数字电路、射频等更多领域实现全流程平台，目前国内EDA厂商产品逐步导入晶圆厂和更多设计厂商等，预计未来国产化比例会持续提升。

投资建议：

1) SoC/MCU：关注受益汽车增量以及产品结构加速调整的公司瑞芯微、晶晨、兆易、中颖、国芯、峰岹、国民、芯海、乐鑫、中微、普冉等;

2) 服务器IC：关注受益于DDR5渗透率提升和服务器主芯片国产替代的标的澜起、聚辰、海光等;

3) 　　模拟芯片：海外IDM模拟大厂产能扩张供需逐步改善背景下景气度边际减弱，后续业绩增速放缓或给估值带来的压力，建议关注在汽车芯片领域有布局或有其他新品突破的公司纳芯微、圣邦、思瑞浦、杰华特、艾为、帝奥微、芯朋微、赛微微电、力芯微、灿瑞、裕太微、龙迅等;

4) 　　射频/CIS：短期受下游手机景气度影响，但长期具有品类扩张、份额提升逻辑且在细分领域已具备国际市场竞争力的设计标的卓胜微、韦尔股份、唯捷创新、格科微、思特威等;

5) 　　特种IC：特种产品采购规模不断加大，特种IC保持较高景气度，建议关注市占率不断提升、新品持续突破放量的特种IC公司如复旦微电、紫光国微、振华风光、振芯科技、臻镭科技等;

6) 　　功率半导体：国内外光伏装机量需求整体乐观，同时汽车800V高压平台和快充趋势带来IGBT、SiC和高压MOS的机会，建议关注斯达、时代、东微、宏微、天岳、士兰微、新洁能、扬杰、闻泰、华润微等;

7) 　　设备&材料&零部件：受景气度以及美国限制等影响，中国大陆2023年晶圆厂capex或有下滑态势，但可期待后续相关政策对板块的催化，设备材料零部件长期自主可控逻辑强化依旧清晰。设备建议关注北方华创、拓荆、华海清科、芯源微、长川、中微、盛美、微导纳米、万业、华峰测控、金海通等;零部件建议关注富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、江丰电子、汉钟精机、华亚智能等;材料建议关注沪硅、安集、鼎龙、立昂微、华特、金宏、彤程等。

风险提示：终端需求不及预期;半导体国产替代进程不及预期;行业竞争加剧等。