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中信证券:同质外延SiC国内市场规模有望超百亿 龙头企业投资价值凸现

2023-03-07 09:24:01 来源:智通财经网 作者:佚名

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中信证券发布研究报告称,SiC器件性能优势显著,下游应用环节广阔,在高功率应用上替代硅基产品具有强确定性,多领域驱动SiC需求,同质外延片2025年国内市场规模有望超百亿,预计未来几年行业将保持高增速。当前时间点,国内龙头企业不断扩张产能,抢占市场份额,有望打破海外垄断,投资价值凸现。中信证券表示,建议关注衬底、外延环节具有技术优势且持续获得下游订单的龙头企业。

中信证券主要观点如下:

第三代半导体适用于高压、高频、高温、高功率领域。

第三代半导体材料具有更宽的禁带、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率,在高压、高频、高温、高功率等领域具有更强的适用性。2021年GaN全球渗透率约0.2%,SiC渗透率近2%。SiC商用更加成熟,在高功率应用中优势地位凸显,在光伏新能源、轨道交通、智能电网、新能源汽车及充电桩等领域均具有广泛应用。

SiC产业链材料环节至关重要,衬底技术密集,外延承上启下。

SiC产业链包含单晶生长、衬底制备、外延生长、芯片制造、器件制造、模块封装和终端应用等环节。在材料端,衬底制备难度大,需解决生产速率慢、缺陷控制不易、产品良率低等问题,是产业链中技术密集型和资金密集型的环节;外延生长是承上启下的关键一环,外延可以大幅优化衬底形貌,有效减弱晶体生长与加工中引入的缺陷所造成的不利影响,进而显著提升SiC器件的性能与可靠性。

海外占据SiC市场主流,国内龙头快速追赶。

当前美欧日占据全球SiC产业主要市场,其中美国一家便占有全球70%-80%的SiC产量,但行业尚处于发展早期,国内企业有望在快速成长中做大做强,挑战海外巨头垄断地位。衬底方面,2021年半绝缘型SiC厂商天岳先进市占率30%,2018年导电型SiC厂商天科合达市占率1.7%,两家扩产规划持续推进。外延方面,国内龙头公司东莞天域、瀚天天成近年亦在快速扩张产能,有望大幅提升市占率。

多领域驱动SiC需求,同质外延片2025年国内市场规模有望超百亿。

我们测算:

1)新能源车方面,电机驱动系统、车载充电系统、电源转换系统构成SiC最大市场,我们预计2025年SiC需求118万片(对应6英寸,下同);

2)充电桩方面,高压充电桩解决充电速度+里程焦虑问题,我们预计2025年SiC需求33万片;

3)光伏方面,SiC大幅改善光伏逆变器性能,我们预计2025年SiC需求16万片。

综上,预计2025年中国导电型碳化硅需求量将达202万片,对应未来三年CAGR为65.53%,对应导电型SiC衬底市场需求约100亿元,对应SiC同质外延片市场需求约191亿元。

风险因素:下游需求放量不及预期;技术渗透率提升速度不及预期;产能扩张速度不及预期;其他技术创新对SiC的影响。

投资策略:SiC器件性能优势显著,下游应用环节广阔,在高功率应用上替代硅基产品具有强确定性,预计未来几年行业将保持高增速。在当前时间点,国内龙头企业不断扩张产能,抢占市场份额,有望打破海外垄断,投资价值凸现。建议关注衬底环节具有技术优势且持续获得下游订单的企业,以及在外延环节持续扩张产能的龙头公司。

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